校園招聘
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2021-07-20
測試工程師
崗位職責(zé)：1.制定產(chǎn)品測試的測試標(biāo)準(zhǔn)及方法，編寫并完善產(chǎn)品測試相關(guān)文件及操作指導(dǎo)書。2.參與開發(fā)和安
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2021-07-20
硬件開發(fā)工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計、電路設(shè)計及FPGA開發(fā)調(diào)試。任職要求：1.211高校（全階段）碩士以上學(xué)
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2021-07-20
PE工程師
崗位職責(zé)：1.編制及維護產(chǎn)品組裝包裝工藝文件；2.合理設(shè)計車間的工藝平面布置圖，合理優(yōu)化生產(chǎn)布局，并
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2021-07-20
IC設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：模擬集成電路設(shè)計。任職要求：1.211高校（全階段）碩士以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)。2.了解
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2021-07-20
高級模擬電路設(shè)計工程師-高速接口
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)圖像傳感器的高速數(shù)據(jù)接口電路設(shè)計。2.負(fù)責(zé)芯片IOPad版圖設(shè)計。3.負(fù)責(zé)模擬電路
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2021-07-20
高級模擬電路設(shè)計工程師-CIS讀出電子學(xué)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器PGA、ADC、CDS電路設(shè)計。2.負(fù)責(zé)模擬電路前端、后端設(shè)計和
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2021-07-20
結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：1.參與項目需求方案論證，產(chǎn)品開發(fā)前期可行性評估及加工與制作評估，確認(rèn)結(jié)構(gòu)要求并制定結(jié)構(gòu)設(shè)
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2021-07-20
光學(xué)設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)成像光學(xué)系統(tǒng)開發(fā)及成像系統(tǒng)指標(biāo)分解。2.負(fù)責(zé)成像系統(tǒng)的光機械結(jié)構(gòu)設(shè)計。3.負(fù)責(zé)成像
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2021-07-20
電機驅(qū)動工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)控制算法設(shè)計、驅(qū)動器硬件設(shè)計、嵌入式軟件開發(fā)、上位機軟件開發(fā)。任職要求：1.211高校
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2021-07-20
算法開發(fā)工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)數(shù)字圖像處理相關(guān)算法分析、建模、仿真、FPGA及DSP移植與優(yōu)化。任職要求：1.211
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2021-03-17
嵌入式開發(fā)工程師
崗位職責(zé)：1.嵌入式系統(tǒng)下Uboot移植，操作系統(tǒng)移植，底層驅(qū)動程序開發(fā)和移植。2.協(xié)助完成系統(tǒng)硬件
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2021-03-17
軟件開發(fā)工程師
崗位職責(zé)：1.Windows系統(tǒng)底層驅(qū)動程序開發(fā)。2.桌面應(yīng)用程序設(shè)計，UI設(shè)計。3.負(fù)責(zé)軟件SDK
